GB300伺服器受惠個股月營收比較 2025年9月 | 鴻海、緯創與廣達的營收增幅受益最大

動畫中顯示了 2001 年 起「GB300伺服器供應鏈」主要受惠廠商的月營收變化。從近五年的數據比較，可以明顯看出 AI 伺服器需求爆發所帶來的巨大產業變化。以下是詳細分析與未來展望：

🔹 一、營收變化總覽（2020 到 2025）

從2020到2025年，GB300伺服器供應鏈的主要廠商營收普遍呈現數倍成長，反映出AI伺服器需求的爆發。鴻海、緯創、廣達三大組裝廠持續壯大，穩居核心位置；而奇鋐、貿聯、川湖等中小型零組件廠則因散熱與高速連接需求急升，成為AI浪潮下的新黑馬。整體而言，AI伺服器正推動產業從代工走向高毛利關鍵零組件升級，預期隨GB300與後續新架構導入，相關供應鏈營收仍有續強空間。

🔹 二、整體趨勢分析

1. AI伺服器成長為主因： 2023年起因為ChatGPT與生成式AI爆紅，帶動各大雲端巨頭（如OpenAI、Google、Microsoft、Amazon）大量採購AI伺服器，NVIDIA的H100與GB200供應鏈需求急升。
2. 散熱與電源系統需求倍增： GB300等新一代AI伺服器功耗高達數千瓦，帶動台達電、奇鋐、雙鴻、貿聯等高階電源與散熱廠商成長顯著。
3. 組裝代工整合度提升： 鴻海、廣達、緯創三大代工龍頭持續擴大AI伺服器產能，成為NVIDIA主要供應鏈核心。
4. 中小型零組件廠崛起： 過去僅是「輔助角色」的川湖、奇鋐、貿聯、雙鴻，如今成為AI熱潮下的明星股，毛利率顯著提升。

🔹 三、GB300伺服器未來展望（2026到2027）

1. 運算力升級與ASIC轉換期： NVIDIA將GB200升級為GB300架構，採用更先進製程與新型封裝（COWOS-L）。但在2025年底到2026年中間，可能出現短期出貨轉換期，導致部分供應鏈營收短暫波動。
2. 長線仍極具成長潛力： AI推論、訓練、資料中心升級需求將持續至2030年；預估GB300伺服器出貨量將在2026年再創高峰。
3. 受惠族群展望：
   • 組裝代工主力：鴻海、緯創、廣達。
   • 電源與散熱：台達電、奇鋐、雙鴻。
   • 高速連接與零組件：貿聯、川湖、勤誠。
   • 新切入廠商：富世達等因AI模組擴產而受惠。

🔹 四、結論

五年間，GB300供應鏈公司營收普遍成長數倍，AI伺服器革命已從題材變為實際營收貢獻。 未來1–2年若AI伺服器出貨持續擴張，這些相關個股仍是市場焦點，但需留意：

• 短期轉換期（GB200 到 GB300）造成的營收季節波動；
• 各公司良率與供應鏈整合能力；
• 全球AI基礎設施投資節奏變化。

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2025年第四季GB300出貨強勁成長，但ASIC將進入產品轉換期

重點摘要

1. 2025年第三季全球GB200伺服器出貨量約為6,000至7,000櫃。
2. OpenAI近期宣布與Nvidia與AMD展開深度合作，並與博通共同設計專屬AI晶片。整體合作規模達26GW，其中Nvidia 10GW、AMD 6GW、博通10GW。此舉將持續推升AI伺服器的市場需求，不再局限於Nvidia平台，AMD GPU與ASIC晶片也將受惠，對台灣AI伺服器供應鏈形成長期利多。
3. 2025年第四季GB系列伺服器出貨量可望大增，但ASIC出貨將出現季減。不過，我們仍對2026年GPU與ASIC的AI需求維持樂觀看法。第四季受惠GB300成長的主要廠商包括鴻海、廣達、奇鋐、雙鴻、台達電與富世達。

OpenAI加速擴張AI生態系：與多家晶片大廠合作、推動主權AI專案

近來AI投資計畫頻頻公布，主要來自OpenAI與各國主權AI需求的推升，包括美國的Stargate計畫及歐洲新專案。 截至2025年9至10月，OpenAI已宣布與Nvidia、AMD合作，並與博通共同開發客製化AI晶片。 整體合作總規模約26GW，其中：

• Nvidia：10GW，預計2026年下半年起部署，約需300–400萬顆Rubin GPU（對比2025年全年出貨約550萬顆）。
• AMD：6GW，涵蓋多代Instinct GPU，首批MI450 GPU（TDP約2.5kW）將於2026年下半年部署，約3,500–4,000櫃。
• 博通：10GW，採用OpenAI自研AI晶片，預計2026年下半年啟動，並於2029年底前完成。

此外，OpenAI同步推動多項資料中心建設，包括「Stargate for Countries」計畫，顯示主權AI逐漸成為焦點。 2025年9月，OpenAI與Oracle、SoftBank共同宣布建設五座新AI資料中心，Oracle三座分別位於德州、新墨西哥州及美國中西部，SoftBank則與OpenAI合作兩座。僅Oracle部分，未來五年基礎建設投資將超過3,000億美元，總容量達4.5GW。 這些計畫象徵AI伺服器需求不僅延續，且涵蓋多種平台（Nvidia、AMD、ASIC），將顯著帶動台灣AI供應鏈成長動能。

4Q25 GB系列伺服器強勁增長，ASIC短期放緩但2026年可望回升

預期2025年第四季GB200/300出貨量將由第三季的6–7千櫃提升至1.1–1.3萬櫃，顯示需求持續上揚。 不過，AWS的ASIC AI伺服器可能因新一代Trainium 2.5（預計2026年第一季推出）與Trainium 3（2026年下半年）即將上市，而進入產品更新期，導致出貨暫時減緩。 我們預期2026年Google與Meta等其他雲端業者的ASIC伺服器出貨將恢復成長。 台灣GB系列供應鏈於2025年第四季將受惠於出貨擴增，包括：

• ODM廠：鴻海、廣達、緯創。
• 液冷散熱：奇鋐、雙鴻。
• 快接頭(QD)：富世達。
• 電源供應：台達電、光寶科。
• AEC連接：貿聯。
• 滑軌與機構件：川湖、勤誠。

至於ASIC相關業者，預期營收動能將於2026年第一季後回溫，AWS仍為主要成長動力，全球ASIC晶片出貨量預估年增50–70%。 主要受惠廠商包括緯穎、智邦、金像電與台光電，2025年第四季短期放緩後，2026年將隨出貨回升而受益。

Vera Rubin系列展望

Vera Rubin系列預計於2026年下半年量產，機櫃架構延續GB200/300的Oberon設計（18個運算托盤與9個交換器托盤）。 與GB300相比，其主要變化如下：

1. GPU功耗（TDP）由1.4kW提升至2.3kW；
2. 電源供應器（PSU）從5.5kW升級至12kW；
3. 機櫃總功率約220kW（GB300為136kW），機架內電源最高達432kW（GB300為330kW），提升液冷與電源零組件價值；
4. 可能採用微通道蓋板（MCL）設計；
5. L10代工供應商縮減為三家ODM：鴻海、廣達、緯創，部分原GB L10市佔轉移至技嘉、Supermicro與緯穎。

因此，Vera Rubin系列的台灣受惠族群仍以散熱、電源與ODM業者為主。

總結

雲端服務商（CSP）在2025–2026年的資本支出維持強勁，加上OpenAI與晶片供應商及各國主權AI專案的新投資，顯示全球AI伺服器需求持續升溫。 整體而言，台灣AI供應鏈將是最大受惠者。 2025年第四季至2026年上半年，GB300伺服器相關受惠股包括： 鴻海、緯創、廣達、奇鋐、雙鴻、台達電、貿聯、川湖、勤誠與富世達。

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